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The total dose radiation response of pseudo-MOS transistors fabricated in hardened and unhardened FD (fully-depleted) SIMOX (Separation by Implanted Oxygen) SOI (Silicon-on-insulator) wafers is presen...
本实验给出了用加固的和未加固的全耗尽SIMOX SOI材料制备的pseudo-MOS晶体管的总剂量辐射实验结果。在高达1M 拉德(硅)的辐射剂量下,加固技术使晶体管的阈值电压漂移从-115.5V减小到-1.9V。计算了埋氧层俘获的净正电荷的质心位置、埋氧层的空穴陷阱浓度及其空穴俘获分数,结果表明采用该技术加固的全耗尽SIMOX SOI材料具有优秀的抗总剂量辐射能力。
In this work, we investigate the back-gate I-V characteristics for two kinds of NMOSFET/ SIMOX transistors with H gate structure fabricated on two different SOI wafers. A transistors are made on the ...
采用硅离子注入工艺对注氧隔离(SIMOX)的绝缘体上硅(SOI)材料进行改性, 在改性材料和标准SIMOX材料上制作了部分耗尽环型栅NMOS/SOI晶体管, 并对其进行60Co γ射线总剂量辐照试验. 通过背栅的I-V特性表征晶体管的总剂量辐照特性. 结果表明, 在埋氧层注硅可以降低NMOS/SOI受辐照引起的背栅阈值电压漂移, 提高埋氧层的抗总剂量能力.

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