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中国科学院福建物质结构研究所专利：一种超辐射发光二极管芯片
武汉大学动力与机械学院刘胜教授团队在高效率倒装结构发光二极管（LED）研究领域取得新进展，研究成果在光学领域著名期刊Optics Express（《光学快报》）发表。论文题为Numerical and experimental investigation of GaN-based flip-chip light-emitting diodes with highly reflective Ag/T...
河北省承担的国家国际科技合作项目“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”通过验收
国际科技合作项目 芯片 技术
2014/9/10
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评价，并顺利通过验收。