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中国科学院软件研究所“高安全低功耗嵌入式系统芯片技术及应用”项目获北京市科学技术奖一等奖（图）
中国科学院软件研究所 高安全 低功耗 嵌入式系统 芯片技术及应用 北京市科学技术奖 一等奖
2020/9/29
2020年9月10日，北京市科学技术奖励大会在北京召开。中国科学院软件研究所可信计算与信息保障实验室参与完成的“高安全低功耗嵌入式系统芯片技术及应用”项目荣获2019年度北京市科学技术奖技术发明奖一等奖。
2015年12月25日，科技部高新司信息领域办公室组织专家对中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室牵头的国家863计划“数模混合信号的可编程片上系统芯片研发”项目进行了现场验收。科技部高新司信息处强小哲处长，问斌副处长，科技部高技术研究发展中心贾燕红主管，中国科学院电子学研究所科技处李飞处长，各承担单位负责人及代表参加了会议。验收专家组听取了项目首席科学家杨海钢研究员的项目验收报告，现场查看...
新型片上系统芯片研制成功
系统芯片 研制
2012/10/29
记者日前从北京控制工程研究所获悉，该所研制的SoC2008芯片由于采用先进的低电压工艺，使控制计算机在性能提高8倍的前提下，体积和质量减少40%以上，同时功耗只有原来的80%左右，其整体性能指标达到国际同期先进水平。目前，该芯片系统已成功应用在10月14日发射的实践九号科学实验双星的B星上。
Intel宣布全新Atom核心系统芯片
Atom核心 系统 芯片
2011/10/31
在北京召开的信息技术峰会(IDF)上，Intel又介绍了新的系统芯片(SoC)计划，基于Atom处理器核心。
面向系统芯片测试的微处理器结构设计
测试 微处理器 结构
2009/7/14
采用内嵌微处理器作为测试控制器来测试系统芯片可以提高测试精度和速度，降低测试成本。提出在微处理器结构上做改进，设计了测试数据接口和测试数据解压单元，可以对SOC测试起支持作用。实验结果表明所增加的硬件在电路面积上可接受，对电路性能没有影响，而且对微处理器的正常功能没有任何影响。
研华推出第一款基于系统芯片的统合式应用平台
系统芯片 应用 平台
2011/11/4
研华推出第一款使用Intel®; QuickAssist技术、基于Intel® EP80579集成处理器的统合式应用平台（CAP）--FWA-2310E。该平台是一款极为经济有效的解决方案，它可以满足网络设备制造商与集成商对电话、视频及数据处理功能的要求，同时还可满足服务提供方和企业用户不断增长的需求。
系统芯片的设计方法为测试技术带来新挑战。知识产权模块（IP核）测试访问机制成为测试复用的关键。构建IP核透明路径会对电路的故障覆盖率产生影响。基于门级透明路径的构建方法，通过分析插入电路的控制门和多路器的激活和传播条件，对路径构建对于IP核单固定型故障覆盖率的影响进行分析，给出可测性条件和故障覆盖率的计算公式，无需故障仿真即可估计构造透明路径后电路的故障覆盖率。通过故障仿真实验，证明该故障覆盖率的...
北大众志-863 CPU系统芯片及网络计算机
北大众志-863 CPU系统芯片 网络计算机
2008/11/28
北大众志-863 CPU系统芯片是在“十五”863计划集成电路设计专项的重点支持下，由北京北大众志微系统科技有限公司和北京大学微处理器研究开发中心面向电子政务、企业信息化、教育信息化等高速、高可靠网络环境市场的NetPC、NC（网络计算机）应用，在自主开发的32位定点微处理器Unicore32和64位浮点协处理器Unicore-F64基础上，研制的实用化CPU系统芯片（SOC）。北大众志-863 ...
北大众志-863CPU系统芯片及网络计算机
北大众志-863 CPU系统 芯片 网络计算机
2008/11/28
北大众志-863CPU系统芯片是在“十五”863计划集成电路设计专项的重点支持下，由北京北大众志微系统科技有限公司和北京大学微处理器研究开发中心面向电子政务、企业信息化、教育信息化等高速、高可靠网络环境市场的NetPC、NC（网络计算机）应用，在自主开发的32位定点微处理器Unicore32和64位浮点协处理器Unicore-F64基础上，研制的实用化CPU系统芯片（SOC）。
超大规模集成电路以太网路由器、交换机系统芯片SOC
交换机系统 芯片 超大规模集成电路 以太网路由器
2008/10/30
该项目自主研发了超大规模集成电路以太网路由器、交换机系统芯片。该芯片采用深亚微米工艺0.18um工艺，在单芯片上集成了1400万门电路。性能包括L2、L3交换路由及L2-L7网络内容过滤等，是国内首创的千兆L2、L3路由器、交换机系统芯片（SoC）。该芯片除兼容目前国外同类芯片外，还具有符合中国市场特殊需求，充分满足中国用户的特殊性能。该芯片适用于从低端到高端的以太网交换机及中低端路由器，在技术...
CMOS系统芯片计算机辅助设计技术研究
CMOS系统芯片 计算机辅助设计 芯片设计
2008/10/29
CMOS系统芯片计算机辅助设计技术研究成果是在吸收国内外集成电路设计产业化孵化器经验和教训的基础上，结合西部集成电路设计业的特点，探索成都集成电路设计企业孵化器的引导模式和支持模式。开展MPW、IP等专业的技术服务工作，协助地区IC设计产业的快速聚集和成长。成都基地进行了运营模式的创新、产业孵化与人才培养格局的创新和孵化服务方式的创新。
Wrapper扫描链均衡与系统芯片测试调度的联合优化算法
Wrapper扫描链均衡 测试调度 联合优化
2013/12/10
提出用于均衡Wrapper扫描链的交换优化算法以及用于测试调度的局部最优算法，这两种算法依据测试总线空闲率（IBPTB）指标,可从IP层和系统顶层对系统芯片（SOC）测试时间实现联合优化，进而使SOC的测试时间大大降低.为了验证两种算法及其联合优化性能的有效性和可靠性，对基于ITC’02国际SOC基准电路进行了相关的验证试验.针对p93791基准电路中core6 IP核，交换优化算法能得到比经典B...
北京大学众志CPU系统芯片获参“科技创新重大成就”展（图）
CPU系统芯片 北京大学
2006/1/15
2006年1月9日，在全国科技大会召开之际，科技创新重大成就展也在北京展览馆隆重开幕。通过480余项重大科技成果、800余件展览实物和模型，生动形象地展示了我国科技发展对国民经济和社会发展的支撑作用和重大贡献。北大众志积极进取，研制出中国完全自主知识产权的CPU系列芯片，并且向市场推出了基于北大众志CPU系统芯片的网络计算机、税控收款机、手持移动终端等产品，北大众志网络计算机已经成功地应用于政府、...
中国研制成功系统芯片并投入量产
芯片 投产
2004/9/24
国家“十五”863计划超大规模集成电路设计专项重点课题COMIP芯片日前在北京研制成功。这种芯片集成了高性能的嵌入式中央处理器和数字信号处理器，运算能力最高可达每秒钟5亿条指令。