搜索结果: 1-4 共查到“工学 chiplet”相关记录4条 . 查询时间(0.045 秒)
2023年10月22日，在第二十五届中国科协年会主论坛上，中国科协隆重发布2023重大科学问题（10个）、工程技术难题（9个）和产业技术问题（10个）。据悉，今年中国科协共收到89家全国学会和学会联合体、部分企业科协推荐的590个问题难题，涵盖数理化基础科学、地球科学、生态环境、制造科技、信息科技、先进材料、资源能源、农业科技、生命健康、空天科技等十大领域。经过117位院士专家复选和终选，29个问...
后摩尔时代，依靠缩小尺寸提升器件集成度的硅基CMOS技术面临物理原理和工艺技术的挑战。具有高性能、低功耗和低成本优势的Chiplet技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。该技术利用先进封装工艺，将多个异构芯片集成为特定功能的系统芯片，从而满足人工智能等领域的应用需求。然而，由于Chiplet异构集成密度大幅增加，热耗散问题对异构系统的可靠性造成挑战。如何针对Chiplet异构集成系统的复杂性，提出新...
中国科学院微电子所在Chiplet热仿真模型及工具研究方面取得进展（图）
仿真模型 器件集成 系统芯片
2023/8/21
后摩尔时代，依靠缩小尺寸提升器件集成度的硅基CMOS技术面临物理原理和工艺技术的巨大挑战，具有高性能、低功耗和低成本优势的Chiplet技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。该技术利用先进封装工艺，将多个异构芯片集成为特定功能的系统芯片，从而满足人工智能等领域的应用需求。但由于Chiplet异构集成密度大幅增加，热耗散问题对异构系统的可靠性造成严峻挑战。如何针对Chiplet异构集成系统的复杂性，提...
近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）宣布完成1.5亿元天使+轮融资，引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本，老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet（芯粒）架构的下一代Hub Die及接口相关研发。