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2018年9月,晶体材料国家重点实验室陶绪堂教授课题组与沙特阿拉伯国王科技大学Osman M. Bakr教授课题组合作,发现了一种Sn基有机-无机复合钙钛矿材料光学带隙可逆自变窄现象,并揭示了其带隙自变窄机理,相关研究成果以“Reversible Band Gap Narrowing of Sn‐based Hybrid Perovskite Single Crystal with Excelle...
以焊料(Sn-3.5Ag)在薄铜基片之间制作截面积约为1 mm2,厚度分别为0.42 mm和0.10 mm的试样(其面积与电子封装中的无铅焊点面积大体相同)为对象,利用特制的电子测试系统实时、在线测量试样焊点的微电阻及其剪切应力,并通过串行接口将相关数据传输至计算机。数据经计算机处理后,拟合成实时微电阻和测试时间的关系曲线。基于经典的Griffith断裂模型,建立一个简易数学模型,从理论上论证电阻...
通过在Sn-Bi钎料中添加Cu元素制备新型Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料,对无铅钎料的力学性能及微观组织进行分析。结果表明:Cu元素的加入抑制Bi元素在钎料/铜界面处的偏析,避免形成粗大的富Bi带,并能够在钎料基体中原位生成Cu-Sn金属间化合物(Intermetallic compounds, IMC);当Cu含量约为0.5%(质量分数)时,钎料的抗拉强度和伸长率等力学性能指标最佳,并能...

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