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微机械加工工艺技术微机械加工压力传感器硅片生产工艺 2008/12/16

通过该项目的研究，解决了化学腐蚀的均匀性、电化学腐蚀夹具结构、电极制做方式、硅硅键合设备试制等问题。建立了一条微机械加工工艺线，可以批量加工4″片硅片。完全取代了原始机械加工硅杯生产扩散硅压力传感器的工艺，提高了生产效率，产品的一致性和互换性增强，芯片的性能价格比大大提高。该课题研究采用“掩模－无掩模”腐蚀技术，只要用一层复合掩模连续地进行掩模和无掩模腐蚀，就可以同时形成离表面很深的多层结构。结构...