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2016年4月25日~28日，北京理工大学与日本精密工学会纳米机械加工委员会联合发起和主办、国家自然科学基金委员会（NSFC）与日本学术振兴会（JSPS）资助的第四届“微细/纳米机械加工与制造国际研讨会（International Symposium on Micro/Nano Mechanical Machining and Manufacturing, ISMNM2016）”在日本秋田成功举办...
60 GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工
陶瓷微机械加工 低温共烧陶瓷基板 毫米波 贴片天线
2014/3/11
为有效提升60 GHz贴片天线及阵列的辐射带宽，提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷（LTCC）基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构，充填可挥发牺牲材料，完成基板叠压、烧结，待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析，并测试了微流道散热特性。实验结果表明：提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等...
基于半导体微机械加工技术的三维力传感器研究
微机械加工 三维力传感器
2008/9/9
该成果采用半导体微机械加工方式，研制硅材料压阻式小型三维力传感器并设计实现三维力信息处理。最终成果为可实用的试验样机。主要研究内容是：获取三维力信息的原理分析及传感器的设计；半导体微机械加工工艺设计与实现；三维力信息分离处理技术与标定测试方法研究。拟解决的关键问题：具有获取三维力信息能力的敏感元件结构设计；半导体工艺中，以微机械加工形成弹性元件与敏感桥路制作的工艺兼容问题；敏感元件三维力力敏特性（...