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中国科学院上海微系统与信息技术研究所研制出微型高精度集成钻石量子电流传感器（图）
微型 钻石量子 电流传感器
2023/10/16
电动汽车、智能电网、高速列车等新兴工业应用的快速发展，对高精度的电流传感器提出了更高要求。与传统电流传感器相比，基于量子效应的传感装置可以利用量子态操控技术来提高测量的精度。这些优势使得基于量子效应的电流传感器在各种应用中具有广泛的应用前景。
近日，2023年度广东省教育厅科研平台和项目及省教育科学规划课题（高等教育专项）拟立项名单公示，我院“高性能集成电路与系统重点实验室”获评广东省高校重点实验室。高性能集成电路与系统重点实验室（下称“实验室”）下设四个研究室，包括“第三代半导体电子功率器件工艺研究室”、“智能SoC芯片设计研究室”、“半导体传感器研究室”和“集成电路芯片应用研究室”，重点围绕第三代半导体与集成电路工艺、元器件、芯片设...
中国科学院上海应用物理研究所专利：一种用于快速生化分析的集成式的微流控电化学生物传感系统及其使用方法
中国科学院上海应用物理研究所 专利 生化分析 集成式 微流控 电化学 生物传感系统
2023/7/21
中国科学院上海应用物理研究所专利：一种用于快速生化分析的集成式的微流控电化学生物传感系统及其使用方法
中国科学院微电子研究所专利：集成纳米结构的薄膜型MOS气体传感器
中国科学院声学研究所专利：一种集成式声表面波无线压力传感器
2022年5月9日，国家重点研发计划“智能传感器”专项“面向颅内多参数检测的柔性颅内植入式多模态集成感知及调控技术研究”项目启动暨实施方案论证会在北京召开。
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室采用微纳加工技术，制备了一种基于氮空位（NV）色心的微型光电一体化集成钻石量子磁传感器。5月9日，相关研究成果以Amicrofabricatedfiber-integrated diamond magnetometer with ensemble nitrogen-vacancy centers为题，发表在Applied Physic...
《成都集成电路》第八期传感器芯片专题研讨会圆满召开（图）
成都集成电路 传感器芯片 专题研讨会
2022/10/25
2022年3月18日下午，由成都市集成电路行业协会主办，成都芯火集成电路产业化基地有限公司协办的《成都集成电路》第八期传感器芯片专题研讨会圆满召开。成都微光集电科技有限公司、成都费恩格尔微电子技术有限公司、麦莫斯成都科技有限公司、四川知微传感技术有限公司等企业代表及协会秘书长蒋军出席了本次会议。
关于召开《成都集成电路》杂志传感器芯片专题研讨会的通知
成都集成电路 传感器芯片 专题研讨会 通知
2022/10/25
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志，专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式，关注现阶段集成电路产业重要领域，报道行业新发展、新技术、新应用、新产品，为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势，立足产业技术前沿，同时更好地突出成都产业特色，现诚邀成都市传感器芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。
大连理工大学黄辉教授课题组发明了无漏电流“纳米线桥接生长技术”，解决了纳米线器件的排列组装、电极接触及材料稳定性问题，研制出高可靠性（8个月电阻变化率<0.8%）、低功耗（可室温工作）及高灵敏度（NO2检测限0.5ppb）的GaN纳米线气体传感器，该传感器可推广至生物检测以及应力应变检测等，实验结果发表在国际纳米领域顶级期刊“Nano Letters” 。
秀丽隐杆线虫作为一种遗传背景清晰、全基因组测序完成、个体结构简单的模式生物，在遗传与发育、衰老与寿命、药物筛选等方面有重要应用。在这些应用中，处于不同生长期线虫的精确分选是非常重要的环节。该研究通过集成电阻抗谱微流控系统来实现线虫的生长期检测和自动分选，解决了传统手动挑选的费时低效、高误差率等弊端。本系统通过微电极对流经检测区域的线虫进行电阻抗谱实时测量分析，根据线虫长度与阻抗信号的相关性，实现对...
近日，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平院士与孙蓉研究员领导的先进电子封装材料创新科研团队成功研发出一种具有低成本、高可拉伸性、高灵敏度等功能特性的柔性可拉伸应变传感器材料，并成功实现对人体运动行为的实时监测。研究成果《通过电沉积法制备的基于微裂纹机理的镍/石墨烯包覆的聚氨酯海绵三元杂化材料用于高灵敏度可穿戴柔性应变传感器》在线发表在材料领域期刊Journal of Materia...
上海交通大学基本物理实验课件 集成霍耳传感器的特性测量及应用。
中国科学院地质与地球物理研究所发明一种MEMS传感器的集成封装方法
地质 传感器 中国科学院地质与地球物理研究所
2015/12/31
目前，电子元器件芯片朝着越来越复杂的方向发展，而传统的IC集成器件封装和金属管壳封装都会带来困难。例如MEMS传感器，为了提高其性能，往往需要增加可动质量块的厚度，使用传统的IC集成器件封装技术和国内外标准的LCC（无引脚芯片载体）封装管壳的腔体深度往往不能满足MEMS厚度的要求，极大地造成了封装及微组装工序的复杂度，而且芯片的整体面积很大，增加了成本，不利于进行批量生产。