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Ag粒子与Ni包覆Ag粒子熔化特性的价键分析
Ag纳米粒子 熔化 DV-Xα法
2008/9/5
采用非相对论第一原理分子轨道DV-Xα模型簇方法，计算了Ag纳米粒子自由表面与Ag-Ni半共格界面的电子结构，并从键重叠聚居数QAB，层内与层间原子的部分键合强度（PBO）以及界面原子的总键合强度（TBO）几个方面，对Ag的（111），（100）与（110）自由表面和Ag-Ni半共格界面的价健结构进行了比较，进而对其熔化特性进行了分析。初步提示了自由表面“预熔化”与共格界面“过热”的电子机制，并从...
金属Cu熔化及晶化行为的计算机模拟
分子动力学模拟 FS多体作用势
2008/8/22
采用分子动力学方法对500个金属Cu原子的模型体系在熔化及晶化过程中的结构组态、能量变化进行了计算机模拟研究. 原子间作用势采用FS势. 模拟结果表明:在连续升温过程中, 金属Cu在1444 K熔化；在较慢冷却条件下,液Cu在1014~K结晶；在较快冷速条件下, 液Cu形成非晶态.从能量的角度分析了模拟过程中温度变化速率对结果的影响, 并给出了体系微观结构与能量变化关系的物理图像.
原位合成TiCp/Al预制块及其在镁液中的熔化行为
镁基复合材料 TiCp/Al预制块 熔化行为 原位合成
2010/3/19
采用XD法原位合成TiCp/Al预制块, 并通过XRD、 SEM、 EDAX和DTA等手段研究了预制块的组织和性能， 探讨了TiCp/Al预制块在镁液中的熔化行为。 结果表明： TiCp/Al预制块中， 基体Al的熔点约为635.7 ℃， 略低于纯铝的熔点， 但TiC粒子之间存在较强的结合力， 使其在高温加热时仍能保持原有形状； 未搅拌时， TiCp/Al预制块在800 ℃的镁液中保温60 min...