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搜索结果: 1-3 共查到芯片材料相关记录3条 . 查询时间(0.238 秒)
在过去的一个世纪中,红外光探测已经成为人们观测自然的一个重要手段,而基于红外探测的应用业已深入到人们生活的各个方面,比如安全监控、动作检测、红外夜视等。在波长范围为0.7 微米~1毫米红外光中,1~1.8微米波段的短波红外光因其独特应用而格外引人关注。在历史上,光电探测发展的主要推动力是新型光电材料的发现以及加工工艺的改进。经过一个世纪的努力,人们发现在红外光谱中具有高量子效率和可调带隙的不同块体...
半导体激光器件(LD)广泛应用于信息传输(如光纤通信、有线电传输系统)、计算机系统(如CD-ROM)、信息数据存储(如光盘读写)、激光全息、激光音像(如VCE、DVD)、激光医疗和军事(如瞄准、定位、制导、测距)等诸多领域。该项目研制出的激光芯片已具有了重要的实用价值,利用该芯片可以研究和开发功率大于1W的器件。808nmLD主要应用于 固体激光器的高效泵浦、测距、定位和激光医疗等领域,是国内急需...
IBM与AMD等合作开发出高级芯片材料     IBM  AMD  晶体管  材料       2007/1/30
2007年1月29日消息,IBM称,它已经开发出了人们期待已久的晶体管技术:用于逻辑芯片的高k栅介质和金属栅。据EE Times报道,IBM与AMD和索尼、东芝等合作伙伴合作,发现了一种使用一种新的高k栅介质和金属栅材料制作晶体管的一种重要元件,从而为开发体积更小、速度更快和功能更强大的芯片电路铺平了道路。

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