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近日，应深圳市中兴微电子技术有限公司邀请，南科大深港微电子学院于洪宇院长带队前往中兴通讯股份有限公司和深圳市中兴微电子技术有限公司参观交流，同行的有深港微电子学院祝渊、高源、周菲迟等几位老师。
2022年6月16日上午，华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌仪式暨座谈会于广州国际校区B1c-101会议室举行。深圳紫光同创电子有限公司（以下简称“紫光同创”）副总裁、营销中心总经理包朝伟，市场总监吕喆等一行，微电子学院副院长李斌教授以及教师代表出席活动。
湖南大学化学化工学院博士生导师姚奕帆教授（图）
湖南大学化学化工学院 博士生导师 教授 有机光电器件 有机功能半导体材料
2022/5/31
姚奕帆，湖南株洲人，湖南大学化学化工学院教授、博士生导师。2016年博士毕业于中国科学院化学研究所，之后在法国斯特拉斯堡大学从事博士后研究。2021年10月加入湖南大学化学化工学院，开展独立研究工作。研究方向主要为有机光电器件的微纳加工和制备，有机功能半导体材料的合成等。迄今，已在Adv. Mater.、Nat. Commun.、Sci. Adv. 等国际知名学术期刊上发表论文28余篇，其中，以第...
2022年深圳市半导体行业协会第七届第三次理事会成功召开（图）
深圳市半导体行业协会 第七届第三次理事会
2022/10/17
2022年5月26日（星期四），深圳市半导体行业协会（简称：深半协）第七届第三次理事会在深圳市南山区深圳市南山区智园崇文园区3栋6楼会议室成功召开，会议得到招商银行深圳分行通信与半导体行业战略客户部的大力支持。深半协会长单位、副会长单位、监事单位、理事单位等79位企业代表出席参加了此次会议。
《电子科技》（国际刊号ISSN:1007-7820；国内统一刊号CN:61-1291/TN）是由中华人民共和国教育部主管，西安电子科技大学主办的电子工程技术类学术期刊。创刊于1987年，国家新闻出版总署出版规范首批A类期刊，陕西省优秀期刊。《电子科技》为月刊，每月15日出版。主要刊登高等院校、科研院所、电子专业技术研究院所等科研机构在电子技术应用、通信工程、计算机科学技术与应用、网络安全及信息、光...
兰州大学首颗极大规模全异步电路芯片流片成功（图）
极大规模 全异步 电路芯片 流片
2023/11/10
近日，随着一件快递的到来，兰州大学迎来了它的首颗极大规模全异步电路芯片。这是由兰州大学信息科学与工程学院何安平领衔的异步电路与系统团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片。该芯片采用40纳米工艺制程，在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU，且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。这些芯片在2021年4月底完成设计，并于2022年5月成功回片。
赵利，复旦大学物理学系教授，1983南开大学学士，1994哈尔滨工业大学博士，1983－1987东北林业大学助工，1994－1996复旦大学博士后，1997复旦大学副教授，1999－2000哈佛大学博士后，2003-至今复旦大学教授，研究领域为超快激光与物质相互作用，研究方向为“黑硅”的光电性质；微结构金属膜的制备和光学特性。利用飞秒激光在一定气体环境下辐照硅表面形成黑硅材料，黑硅材料对紫外-远红...
重庆移通学院通信与信息工程学院电子信息工程专业介绍
重庆移通学院通信与信息工程学院 电子信息工程 专业介绍
2022/11/26
重庆移通学院通信与信息工程学院电子信息工程专业开设于2006年，并于2013年入选重庆市“三特行动计划”特色专业，主要研究信息的获取、传输、处理及应用等方面的理论、技术和工程实现问题，其基础理论完备、专业内涵丰富、应用领域广泛，发展极为迅速，是推动信息产业发展和提升传统产业升级的主干专业。本专业围绕电子信息产业转型升级，服务数字经济发展，根据社会需求，以“现代电子信息系统设计+经营管理”构建培养体...
重庆移通学院通信与信息工程学院电子信息科学与技术专业介绍
重庆移通学院通信与信息工程学院 电子信息科学与技术 专业介绍
2022/11/26
重庆移通学院通信与信息工程学院电子信息科学与技术专业于2007年4月经重庆市教育委员会批准，于2007年秋季开始招生，是重庆移通学院创办最早的专业之一。电子信息科学与技术是一门集电子技术、通信与信息技术、计算机科学技术于一体的学科交叉融合的特设专业。电子信息科学与技术专业是以计算机科学技术为工具，以电子科学技术和信息科学技术为基础，侧重工程与实际应用的宽口径专业，毕业生具有宽领域工程技术适应性，就...
2022年4月21日和29日下午，山东大学微电子学院组织召开两场“集成电路设计与集成系统”推进会，创新创业学院副院长、“集成电路设计与集成系统”专业负责人邢建平，微电子学院副院长王永、钱凯，系主任李玉香、李玲及30余名骨干教师参加本次会议，会议由邢建平教授主持。
清华大学团队阐释层状半导体芯片新材料的横向结电子器件应用（图）
层状半导体芯片 横向结电子器件 新材料
2022/7/15
先进芯片是当前信息社会和人工智能时代的最底层科技基石，掌握新一代芯片的材料、工艺、器件、设计、制造是相当长时间内科技战略创新的主战场之一。由于经典的几何微缩的摩尔定律在2003年90nm节点，和等效的摩尔定律在2020年7nm节点都相继失效，硅基晶体管的微缩速度大大降低，主要原因是晶体管在多个几何维度进入了亚10nm尺度，传统半导体材料的量子效应开始显现，继续微缩遇到了很大的材料、工艺、器件结构、...
会员单位--中科华艺（天津）科技有限公司诚聘英才（图）
中科华艺（天津）科技有限公司 诚聘英才
2022/10/25
中科华艺（天津）科技有限公司（简称中科华艺）于2018年3月成立，注册资本2000万元，系中国科学院微电子研究所孵化企业，为推动在先进封装领域科研成果转化，而设立的第一家市场化运作的，先进封装领域参股子公司。同时结合国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《中国制造2025》的相关政策指引下，建设超小型器件的封装和先进封装智能化工厂，致力于打造封测行业在京津冀的龙头企业。招聘岗位：销售工程师...
2022中国（深圳）集成电路峰会会议通知
中国（深圳）集成电路峰会 集成电路 会议通知
2022/10/17
为进一步贯彻落实国家、省、市集成电路产业规划和政策，营造良好的产业发展环境，推动深圳市产业高质量创新发展，助力广东省打造我国集成电路产业“第三极”，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟定于2022年6月30日至7月1日在深圳坪山共同举办“2022中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022峰会）。如受疫情影响，会议时间另行通知。
会员单位--天津芯成测控技术有限公司诚聘英才
天津芯成测控技术有限公司 诚聘英才
2022/10/25
天津芯成测控技术有限公司坐落于西青区建福园2号，在职75人。厂房占地面积2960平米，为两层厂房，内设有办公区，餐厅、培训教室、会议厅、实验室，活动室，休息室以及健身区。
天津工程中心旨在为IC设计、应用等客户提供一站式的集成电路测试解决方案，提供测试方案，测试接口板设计、制造、安装，测试程序开发调试，测试结果分析服务，帮助客户进行更高效、更高覆盖率的集成电路测试。销售和服务网络覆盖全国，分别在...