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据美国物理学家组织网近日报道,美国科学家研发出了一种新的技术,有望大幅增强计算机和微电子设备的制冷效果。科学家们已为这款能冷却电子芯片的制冷设备申请了专利,希望尽快进行商业化的生产。
该项目引入概念崭新的冷却工质,采用液体金属作为冷却流体,同时结合肋片散热和对流冷却散热两种方式,达到高效冷却的效果。液体金属引入计算机散热领域是一种原创性的核心技术,它提供的芯片散热器,其液体金属与以往采用的有机溶液存在实质性区别,最大限度地解决了高热流密度的散热难题,具有显著而快速的热量输运能力。
日前,理化所低温生物与医学团队研发的“液体金属芯片散热器”荣获2008年中国国际工业博览会(工博会)创新奖,这是理化所继“光化学技术生产维生素D3”获2006工博会银奖、“混合工质深冷超低温冷冻储存箱”获2007工博会银奖之后,再次在工博会上获得的奖项。

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