搜索结果: 1-8 共查到“国际动态 工学 3G”相关记录8条 . 查询时间(0.173 秒)
英飞凌推出全球最小的3G智能手机HSPA+解决方案
英飞凌 全球 智能 解决方案
2011/11/3
2010年2月25日，德国Neubiberg与西班牙巴塞罗那讯——英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上，宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM6260。XMM6260平台经过优化，可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构，或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这种先进的HSPA+平台主要基于英飞凌两个高度集成的全新器件：X-GOLD626基带处理器和SMAR...
恩智浦半导体联合Purple Labs共推低价3G手机方案（图）
半导体 手机方案
2011/11/1
日前，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和Purple Labs联合发布了一款基于Linux的大众3G手机解决方案，其名称为“Purple Magic”，该机基于恩智浦半导体的NXP Nexperia 7210平台，并采用Purple Labs的Linux软件移动版本。
高通开发出双3G芯片 支持二种宽带技术
芯片 支持 宽带 技术
2011/11/1
2007年10月25日消息，据国外媒体报道，无线芯片制造商高通周三发布了一款名为Gobi的双3G芯片，在笔记本中配置了这一芯片后，能够轻松的与二种宽带技术兼容。 高通表示，目前在美国笔记本市场，面向商务的笔记本通常运行AT&T、Verizon无线或Sprint Nextel公司的任意一种网络，AT&T的网络采用 HSPA技术，而Verizon无线和Sprint的网络采用 EV-DO技术。目前二种技...
日本创新型移动运营商eMobile2006年7月19日宣布，选择华为技术有限公司的3G设备建设覆盖日本全国的WCDMA和HSDPA网络，从而进一步巩固了华为作为全球WCDMA/HSDPA领先者的地位。据华为公司介绍，在此次与eMobile签署的框架协议中，华为将部署日本第一个基于IP的HSDPA无线接入网络，第一阶段将包括札幌、仙台等大中城市。在随后几年，华为将支持eMobile建设遍及日本全国的...
沃达丰与华为签订3G手机战略合作协议
沃达丰 华为 手机 合作协议
2006/2/17
科技日报北京2006年2月16日电 全球最大移动通信运营商沃达丰集团与华为技术有限公司日前在西班牙巴塞罗那宣布，在未来5年内，华为将为沃达丰在其运营的21个国家的市场上提供沃达丰特有品牌的WCDMA手机。
亚洲3G手机用户增长迅速
亚洲 3G手机 手机市场 3G网络
2006/1/23
科学时报2006年1月23日报道 路透社近日报道，几年前因为用户不足及手机式样笨重而迟迟没有启动的3G（第三代）手机市场终于在亚洲获得了新生，尤其是在日本和韩国。与此同时，欧洲和美国的运营商们却在为劝说它们的用户升级到新的网络而苦恼。
高通向电信院提供3G终端测试仪器
高通向电信院 3G 终端测试仪器
2005/11/10
2005年11月9日，美国高通公司向中国信息产业部电信研究院提供了一批价值约百万美元的CDMA20001XEV-DO终端测试仪器，以便为信息产业部数字移动通信模拟试验网（MTnet）实验室的CDMA20001XEV-DO终端信令（3GPP2C.S0033）和射频（3GPP2C.S0038）的一致性测试提供先进的技术验证手段。
全球通信业巨头拟开发“超级3G”技术
通信业 超级3G技术
2005/1/4
据《日本经济新闻》2004年12月31日报道，包括日本电信电话—多科莫等在内的26家大通信公司已达成协议，将就超高速移动通信传输技术确定一个全球性标准。报道说，除日本电信电话—多科莫外，这个集团的成员还包括日本电气、英国的沃达丰、美国的Cingular、法国的阿尔卡特和德国的西门子等公司。