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搜索结果: 1-7 共查到知识库 工学 系统芯片相关记录7条 . 查询时间(1.759 秒)
采用内嵌微处理器作为测试控制器来测试系统芯片可以提高测试精度和速度,降低测试成本。提出在微处理器结构上做改进,设计了测试数据接口和测试数据解压单元,可以对SOC测试起支持作用。实验结果表明所增加的硬件在电路面积上可接受,对电路性能没有影响,而且对微处理器的正常功能没有任何影响。
系统芯片的设计方法为测试技术带来新挑战。知识产权模块(IP核)测试访问机制成为测试复用的关键。构建IP核透明路径会对电路的故障覆盖率产生影响。基于门级透明路径的构建方法,通过分析插入电路的控制门和多路器的激活和传播条件,对路径构建对于IP核单固定型故障覆盖率的影响进行分析,给出可测性条件和故障覆盖率的计算公式,无需故障仿真即可估计构造透明路径后电路的故障覆盖率。通过故障仿真实验,证明该故障覆盖率的...
北大众志-863 CPU系统芯片是在“十五”863计划集成电路设计专项的重点支持下,由北京北大众志微系统科技有限公司和北京大学微处理器研究开发中心面向电子政务、企业信息化、教育信息化等高速、高可靠网络环境市场的NetPC、NC(网络计算机)应用,在自主开发的32位定点微处理器Unicore32和64位浮点协处理器Unicore-F64基础上,研制的实用化CPU系统芯片(SOC)。北大众志-863 ...
北大众志-863CPU系统芯片是在“十五”863计划集成电路设计专项的重点支持下,由北京北大众志微系统科技有限公司和北京大学微处理器研究开发中心面向电子政务、企业信息化、教育信息化等高速、高可靠网络环境市场的NetPC、NC(网络计算机)应用,在自主开发的32位定点微处理器Unicore32和64位浮点协处理器Unicore-F64基础上,研制的实用化CPU系统芯片(SOC)。
 该项目自主研发了超大规模集成电路以太网路由器、交换机系统芯片。该芯片采用深亚微米工艺0.18um工艺,在单芯片上集成了1400万门电路。性能包括L2、L3交换路由及L2-L7网络内容过滤等,是国内首创的千兆L2、L3路由器、交换机系统芯片(SoC)。该芯片除兼容目前国外同类芯片外,还具有符合中国市场特殊需求,充分满足中国用户的特殊性能。该芯片适用于从低端到高端的以太网交换机及中低端路由器,在技术...
CMOS系统芯片计算机辅助设计技术研究成果是在吸收国内外集成电路设计产业化孵化器经验和教训的基础上,结合西部集成电路设计业的特点,探索成都集成电路设计企业孵化器的引导模式和支持模式。开展MPW、IP等专业的技术服务工作,协助地区IC设计产业的快速聚集和成长。成都基地进行了运营模式的创新、产业孵化与人才培养格局的创新和孵化服务方式的创新。
提出用于均衡Wrapper扫描链的交换优化算法以及用于测试调度的局部最优算法,这两种算法依据测试总线空闲率(IBPTB)指标,可从IP层和系统顶层对系统芯片(SOC)测试时间实现联合优化,进而使SOC的测试时间大大降低.为了验证两种算法及其联合优化性能的有效性和可靠性,对基于ITC’02国际SOC基准电路进行了相关的验证试验.针对p93791基准电路中core6 IP核,交换优化算法能得到比经典B...

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