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硅酸钠表面施胶改善纸张防水性能的机理探讨
表面施胶 孔隙率 孔径 接触角
2021/6/1
分别利用硅酸钠、硅酸钠与淀粉复配进行纸张表面施胶，表面施胶体系中有机硅油用量控制为3%（相对于硅酸钠绝干质量）；探讨了施胶量和施胶体系对纸张孔隙率、纸张平均孔径、表面平滑度、Cobb30值和表面接触角的影响；依据毛细管现象公式，探讨及分析了表面施胶纸张的防水机理；利用扫描电镜（SEM）观察分析了表面施胶纸张的表面形貌。结果表明，硅酸钠-淀粉复配体系中，淀粉最佳用量为33%；随着表面施胶体系施胶量的...
利用聚乙烯亚胺（PEI）与γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷（KH560）反应制得表面施胶增强剂PEI-KH560，并对其施胶性能和增强性能进行了考察。结果表明，PEI-KH560能够显著改善手抄片的物理性能和疏水性能。与空白样相比，当PEI-KH560用量为1.35%时，手抄片的干、湿抗张指数分别提高了33.9%和61.8%，表面接触角由53.4°提高至69.8°，Cobb60值降低了24.3%，手...