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近日，电工所具有完全自主知识产权的表贴式自循环蒸发冷却技术首次在换流阀上实现测试验证。这个技术改变了之前换流阀只能使用去离子水作为冷却介质的现状，将大功率电力电子器件的冷却技术提高到新的台阶。
对转子磁钢表贴式永磁同步电机(surface mounted permanent magnet synchronous motor，SPMSM)，提出一种无位置传感器转子初始位置检测方法，有效地改善了传统方法中存在的算法执行时间长、实施复杂等缺点。该方法分2步实现，在估算的同步旋转坐标系中注入高频正弦电压信号，通过闭环调节得出转子位置初次估算值；再利用不同磁极下直轴等效电路时间常数不同的特性，判断...
集成电路表贴式低温玻璃封装外壳
表面贴装 集成电路封装
2008/10/30
集成电路表贴式低温玻璃封装外壳原理主要由低温玻璃（430℃～435℃）及引线框架和黑瓷熔封组成。黑瓷片主要为半导体芯片依托作用。引线框架主要作为半导体芯片电流及信号内外通道。而低温玻璃由于它特定的性能作为熔合和桥梁作用。将三种材料，三个部件熔合为整体，以保证半导体集电路可靠地发挥作用。另外，将DIP型（即双列直插式）改为SMT型式即FP型（即扁平式），QFP（四面出腿式）其引线间距缩小到50%，...