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1-1
共查到
“
机械工程 多功能键合机
”
相关记录1条 . 查询时间(0.171 秒)
多功能键合机
(图)
机械制造
系统工程
重点实验室
多功能键合机
2023/8/8
中文名称:
多功能键合机
,设备简介: 晶圆热压黏
合机
台Tbon-100,除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计,符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力,应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等制程,其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。 主要
功能
: 用于封装工艺的阳极
键合
,具有真空,加压,加电,加热
功能
。可作为生产与实验设备用途。
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