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广东省科学院半导体研究所异构集成封装团队在高密度封装金属低温互连方面取得进展（图）
高密度 封装金属 低温互连 固液键合
2023/5/15
随着芯片特征尺寸的持续减小已逼近物理极限，电子器件的发展已走到瓶颈，传统意义上的摩尔定律被“超越摩尔定律”取代。“超越摩尔定律”不再单纯地追求更小的线宽和更先进的制程，而是试图从更多的途径来维护摩尔定律的发展趋势，当前已演化到集成电路与封装融合发展的新阶段，其中高密度三维封装是融合的核心实现路径。
高密度超轻形状记忆合金问世
高密度超轻形状记忆合金 日本东北大学
2016/7/28
日本东北大学一个研究小组日前发明一种超轻形状记忆镁钪合金，密度为此前常见的镍钛诺记忆合金的70％，有望应用于航天等领域。形状记忆合金在加热升温后能完全消除其在较低温度下发生的形变，恢复形变前的原始状态。这种合金的另一个独特性质是在特定温度下发生“超弹性”效应，表现为能承载比一般金属大几倍甚至几十倍的可恢复应变。形状记忆合金以镍钛诺记忆合金为典型代表，在医疗、建筑、航空航天等领域应用广泛。
文冠果壳纤维/高密度聚乙烯复合材料的力学性能
文冠果 高密度聚乙烯 复合材料 力学性能
2014/4/25
为了充分拓展文冠果壳在复合材料领域的应用，优化其复合材料的制备工艺，探索力学性能随纤维质量分数的变化规律，采用未处理的纤维作为对比，将文冠果壳纤维表面进行碱、硅烷偶联剂及碱-硅烷偶联剂处理。采用双螺杆挤出机熔融共混与注塑成型的方法，制备文冠果壳纤维/高密度聚乙烯复合材料。考察了制备工艺、纤维质量分数对复合材料拉伸强度、断裂伸长率、弹性模量和冲击强度的影响。研究表明，经过二次双螺杆熔融共混，复合材料...
高密度脉冲电流对服役后期高锰钢辙叉组织结构的影响
金属材料 再结晶 脉冲电流 高锰钢辙叉
2011/12/31
用高密度脉冲电流对服役后期的高锰钢辙叉进行表面处理, 研究了对其组织结构的影响。结果表明, 在较低的温度下(786 K)辙叉发生再结晶, 再结晶晶粒尺寸约为29.3 μm, 远比处理前的晶粒尺寸小, 处理后的显微硬度显著降低。在高密度脉冲电流作用下, 位错运动能力、原子的扩散能力以及振动频率都提高了, 从而使再结晶的形核速率显著提高, 使辙叉在较低的温度下快速完成再结晶。处理后高锰钢的疲劳寿命显著...
W-Ni-Fe高密度合金的微波烧结
W-Ni-Fe合金 微波烧结 晶粒生长
2010/3/24
研究90W-7Ni-3Fe高密度合金的微波烧结工艺，探讨烧结温度和烧结时间等工艺参数对合金密度和力学性能的影响，并对W晶粒的生长规律进行分析。结果表明：该合金的微波烧结升温速度快，烧结周期短；微波烧结促进合金固结，在1 480 ℃，5 min条件下，获得相对密度为99.24%、拉伸强度为925 MPa和伸长率为23.64%的样品；在短时间内烧结时，微波烧结样品的W晶粒尺寸小于常规烧结的，但微波烧结...
高密度脉冲电流对Cu单晶体驻留滑移带的影响
驻留滑移带 脉冲电流
2008/10/27
对含驻留滑移带（ＰＳＢ）的「１２３」取向的疲劳Ｃｕ单晶体, 进行了高密度脉冲电流处理, 结果表明, 高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了ＰＳＢ－基体界面的应力集中状态, 使驻留滑移带局部消失, 理论计算同时表明, 高密度脉冲电流处理能提高Ｃｕ单晶疲劳寿命.
高密度脉冲电流对A356铝合金低温熔体凝固组织的影响
A356铝合金 低温熔体 凝固组织
2008/3/13
文章摘要：
研究了高密度脉冲电流对A356铝合金低温熔体凝固组织的影响.实验中对680和630℃的低温熔体施加脉冲电流处理,对比试验和凝固曲线测试结果表明.低温熔体中施加脉冲电流有利于增大凝固过冷度.提高冷却速率.缩短凝固时间.细化凝固组织.同时.经脉冲电流处理后.随熔体的保温时间延长.凝固组织逐渐粗化.分析认为.低温熔体结构比凝固过程本身更能影响最终凝固...