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本发明涉及一种集成式可燃气体净化器及脱除可燃气体的工艺，主体部分为多层套筒式或板翅式结构。该气体净化器的主要技术特征为原料气和反应尾气在层间交替逆流流动换热、催化剂可以填充或壁载在多层通道内，实现原料气预热、催化燃烧和尾气热量回收等多个吸放热过程耦合。该可燃气体净化器可以高效脱除H2、CO、CH4、HCHO等微量可燃气体，避免密闭空间（水下以及太空作业）内可燃气体富集与降低室内甲醛等挥发性污染物危...
中国科学院合肥物质科学研究院专利：一种基于MEMS工艺的平板线型离子阱质量分析器及其制作方法
中国科学院金属研究所专利：一种用于飞机风蚀实验测试的送粉器装置和工艺
中国科学院金属研究所 专利 飞机风蚀实验 送粉器
2023/9/27
本发明涉及风蚀实验测试领域,具体为一种用于飞机风蚀实验测试的送粉器装置和工艺。该装置设有装料罐、进粉口、出粉口、弥散腔、气压平衡通道、聚四氟乙烯塑料密封件、气压分流平衡腔、滚筒、进气口、粉末输送通道、粉末直径流动束缚孔板等,在滚筒的可控匀速转动下,各个小孔中的粉末先后进入滚筒上对应的小凹槽中,到达粉末输送通道。在粉末输送通道与出粉口设置弥散腔,弥散腔与输送通道相切。粉末进入弥散腔内,在气流的带动下...
中国仪器仪表学会仪表工艺分会
仪表技术 传感器 中国仪器仪表学会
2023/5/10
中国仪器仪表学会仪表工艺分会是由仪表工艺领域人员和有关单位组成，是我国仪器仪表工艺行业科技工作者的群众性学术团体。分会接受中国仪器仪表学会的领导，秘书处挂靠在沈阳仪表科学研究院有限公司。分会长期致力于仪表工艺学知识普及与应用推广、专业培训及咨询服务。
上海光机所在磨料水射流超精密加工理论及工艺研究中取得新进展（图）
磨料水射流超 精密加工理论
2023/1/7
2022年3月28日，中国科学院上海光学精密机械研究所精密光学制造与检测中心实验室在磨料水射流超精密加工理论及工艺研究中取得新进展。该研究成果拓展了磨料水射流加工的应用场景，同时为中频误差的抑制提供了一个全新有效的方法，对光学加工的发展有重要的指导意义。相关成果发表在Optics Express（《光学快报》）上。
提出了将各向异性湿法腐蚀与各向同性湿法腐蚀相结合的复合工艺，通过控制刻蚀工艺参数进行体硅加工，成功刻蚀了硅基材料三维曲面回转体结构。在各向同性腐蚀过程中，由各向异性刻蚀得到的多面体结构的表面垂直腐蚀速率与刻蚀液浓度呈指数关系，而搅拌使得多面体结构表面峰值与谷底的刻蚀液存在流速差，基于此原理可得到光滑的三维曲面。刻蚀过程中，通过各向异性湿法腐蚀控制结构深度，通过各向同性湿法腐蚀"抛光"结构曲面。最后...
柔性MEMS减阻蒙皮设计及其制作工艺
减阻蒙皮 柔性MEMS 微气泡 微凹坑 SU-8胶 聚二甲基硅氧烷(PDMS)
2012/12/25
提出了一种电解水式驻留微气泡减阻的柔性微机电系统(MEMS)蒙皮技术,研究了蒙皮结构设计以及加工工艺。设计了一种包含柔性基底层、金属电极图案层和微凹坑阵列层的三层式蒙皮结构,提出了两种基于MEMS工艺的制作方法。分别采用聚二甲基硅氧烷(PDMS)和SU-8胶材料制作了微凹坑阵列层,并对其关键工序进行了实验研究。以SU-8胶为微凹坑阵列材料制作了柔性MEMS蒙皮样件。所制样件中,圆柱形驻气凹坑的直径...
柔性MEMS减阻蒙皮设计及其制作工艺
减阻蒙皮 柔性MEMS 微气泡 微凹坑 SU-8胶 聚二甲基硅氧烷(PDMS)
2014/3/24
提出了一种电解水式驻留微气泡减阻的柔性微机电系统(MEMS)蒙皮技术,研究了蒙皮结构设计以及加工工艺。设计了一种包含柔性基底层、金属电极图案层和微凹坑阵列层的三层式蒙皮结构,提出了两种基于MEMS工艺的制作方法。分别采用聚二甲基硅氧烷(PDMS)和SU-8胶材料制作了微凹坑阵列层,并对其关键工序进行了实验研究。以SU-8胶为微凹坑阵列材料制作了柔性MEMS蒙皮样件。所制样件中,圆柱形驻气凹坑的直径...
首次将超声处理引入UV-LIGA工艺中,研究了超声处理对SU-8胶模溶胀的影响,并探讨了其影响机理,从而获得了减小胶模溶胀及提高电铸微器件尺寸精度的方法。试验研究了超声处理对显影过程及电铸过程中SU-8胶模溶胀的影响,分析了不同超声时间下SU-8胶表面亲水性的变化趋势,并计算了不同超声时间下胶模的溶胀去除率。讨论了超声处理对不同结构微器件尺寸精度的影响。试验结果表明:SU-8胶模在显影过程中的溶胀...
依据特征曲线法推导了非晶体表面的离子束刻蚀模拟方程,结合全息光栅的刻蚀特点开发出离子束刻蚀模拟程序,并通过实验数据分析并优化了非晶体材料刻蚀速率与离子束入射角的关系方程,最后利用离子束刻蚀实验对所开发的离子束刻蚀模拟程序进行了实验验证。调节掩模与基底材料的刻蚀速率比为2∶1至1∶2,制作了线密度为1 200 l/mm,闪耀角为~8.6°,非闪耀角为34°~98°的4种闪耀光栅,与刻蚀模拟程序的结果...
MEMS电容式湿度传感器后处理工艺研究
聚酰亚胺 湿度传感器 电容型传感器 后处理工艺
2014/4/28
利用标准CMOS工艺结合MEMS后处理制得一种梳齿状结构的电容型湿度传感器。这种湿度传感器采用聚酰亚胺（PI）作为感湿介质。实验研究了聚酰亚胺薄膜的厚度和固化条件对湿度传感器敏感性能的影响，结果显示：聚酰亚胺薄膜厚度为2.4μm，采用阶梯升温加热法，并以250℃作为最高固化温度时，该湿度传感器具有优异的敏感性能。
水参数的测量是水资源保护和海洋科学的基础，水温与电导率这两个联系紧密的物理量是其中的重要参数；集成传感器芯片的研制对环境保护、工农业生产活动及科学研究具有重要意义。目前已有的高精度CTD测试系统，均是采用传统的机械加工方法将分立传感器组装在一起而形成的，工艺较为复杂，仪器间容易形成较大的随机加工误差且造价昂贵。本文采用MEMS技术将温度传感器与电导率传感器集成在一个小芯片上，实验验证了集成芯片具有...
基于MEMS工艺的压阻式湿度传感器的设计制作
MEMS 湿度传感器 压阻 聚酰亚胺
2014/5/14
提出用硅-硅直接键合的SOI片制作压阻式湿度传感器。它是利用涂覆在硅膜上聚酰亚胺膜吸湿发生膨胀，导致双膜结构发生弯曲产生应力的原理进行工作的。为了确定传感器结构、优化尺寸，采用ANSYS软件进行了模拟计算、设计了MEMS湿度传感器的制造工艺，对制作的微湿度传感器进行了测试，其灵敏度为0.208mV%RH， 湿滞为8％RH。
MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究
微机电系统 高温压力传感器 封装 低温玻璃键合
2014/5/15
为解决特种压力传感器结构的封装难题，提出了三种能够适用于200℃高温条件下的先进封装技术。通过有限元模拟，确定了采用低温玻璃键合技术对多种压力传感器进行封装，分析得出了适合的中间键合层厚度。选定了高强度低膨胀基底合金材料，制定了低温玻璃键合的工艺流程，采用先进的丝网印刷工艺确保中间键合层厚度。实验表明经过该工艺封装的压力传感器在高温下具有可靠的性能，能满足现代工业测量需求。