搜索结果: 1-12 共查到“冶金工程技术 合金粉末”相关记录12条 . 查询时间(0.091 秒)
中国科学院金属研究所专利：一种CoNiCrALY抗腐蚀热喷涂合金粉末及制备方法
中国科学院金属研究所专利：可避免原始颗粒边界相析出的高温合金粉末热等静压工艺
中国科学院金属研究所专利：一种增材制造用含硼钛合金粉末及其制备方法
中国科学院金属研究所 专利 增材制造 含硼 钛合金粉末
2023/8/11
中国科学院金属研究所专利：一种增材制造用含硼钛合金粉末及其制备方法
氩气雾化René104镍基高温合金粉末的显微组织和凝固缺陷
氩气雾化 镍基高温合金 凝固组织 空心粉末
2019/3/5
采用氩气雾化制备René104(ME3)镍基高温合金粉末，对粉末的粒径分布、形貌、显微组织和凝固缺陷进行分析。研究结果表明：氩气雾化René104高温合金粉末氧含量较低，以球形和近球形为主；细粉收得率高，粒径小于75 μm的粉末达到70%。小于60 μm的粉末成分均匀，表面光滑，内部结构致密，具有典型的胞状晶组织。随着粒径的增大，粉末表面和内部开始出现树枝晶组织，显微组织为胞状晶+树枝晶；具有胞状...
置氢TC4钛合金粉末热等静压制件组织与性能研究
置氢量, TC4合金粉末 热等静压 组织性能
2013/9/27
采用置氢钛合金粉末热等静压成形与钛合金热氢处理技术相结合的新工艺路线制备合金,研究了置氢量及热等静压工艺参数对置氢TC4合金粉末热等静压制件组织性能的影响规律。结果表明:随着置氢量的增加,置氢TC4合金粉末热等静压后制件的密度呈逐渐增高的趋势;热等静压制件的片层状组织尺寸变薄、针状的组织变细,等轴颗粒组织愈来愈多;退火后制件的显微组织中等轴状的颗粒增多,压缩屈服强度和抗压强度均逐渐增大;热等静压制...
纳米钨合金粉末常压烧结的致密化和晶粒长大
钨合金 致密化 纳米粉末 晶粒长大
2010/12/29
高密度合金由于具有密度和强度高、延性好等一系列优异的性能,在军工上被用作动能穿甲弹材料.纳米材料被认为是21世纪应用前景非常广阔的新型材料,采用纳米粉末可望大大细化钨合金晶粒,显著提高合金的强度、延性和硬度等力学性能,因而是制备新型高强韧高密度钨合金的很重要的研究方向.作者采用机械合金化(MA)工艺制备了纳米钨合金复合粉末,研究了纳米钨合金粉末在常压氢气气氛中的烧结致密化和在烧结过程中的W晶粒长大...
置氢钛合金粉末模压成形-烧结改性机理
置氢量 TC4合金粉末 模压成形-烧结 改性机理
2013/9/29
采用置氢TC4钛合金粉末模压成形+保护气氛下烧结工艺,研究了置氢TC4合金粉末模压成形-烧结后合金的组织性能的变化规律,提出了采用置氢钛合金粉末成形与钛合金热氢处理技术相结合的新工艺路线制备合金。结果表明:随着置氢量的增加和烧结温度的升高,置氢TC4合金粉末模压成形烧结体致密度均呈逐渐增高趋势;烧结体组织由明显的魏氏体组织向双态的过渡状组织转化,片层状组织尺寸变薄、针状的组织变细、等轴颗粒组织愈来...
Al-Si合金粉末的高能球磨及其表征
高硅铝合金 铝硅复合材料 电子封装 球磨
2009/8/26
为制备能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料，采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处 理，结合包套热挤压制备Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料，并利用粉末粒度分析仪、氧分析仪、金相显微镜及扫描电镜对球磨粉末氧含量、粉末粒度及材料组织进行分析。研究结果表明：Al-Si合金粉末经24 h球磨后，粉末粒度明显减小，部分粒径从3~5 μm减小到0.1~0.2 μm；球磨后粉末形状从原来...
快速凝固高硅铝合金粉末的热挤压过程
快速凝固 高硅铝合金 热挤压
2010/3/9
通过分析快速凝固高硅铝合金粉末在热挤压过程中的密度、微观组织和相结构的变化，对粉末热挤压成形机理进行了探讨。结果表明，快速凝固高硅铝合金粉末热挤压过程分为2个阶段，即填充挤压阶段和稳态流动阶段，粉末生坯的致密化主要在第一阶段完成。粉末颗粒中初晶Si相受到加热长大和挤压破碎两方面的综合作用，最终得到的挤压材料中的Si颗粒与原始粉末相比没有明显的粗化。合金的相组成在挤压前后没有发生变化，快速凝固合金的...
高铝锌基合金粉末冶金材料及其摩擦学特性初探
高铝锌基合金 粉末冶金 摩擦 磨损
2010/3/30
初步研究了高铝锌基合金的粉末冶金工艺及其材料的摩擦磨损性能。通过气喷气冷法制取合金粉末，用压制后真空烧结的方法制备高铝锌基合金粉末冶金材料。实验结果表明，高铝锌基合金的粉末冶金试样在干摩擦和油润滑条件下的磨损率及摩擦系数均小于同一合金的铸造试样，但其压溃强度有待提高。在实验的基础上还探讨了该材料的耐磨减摩机理。