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工业级5G终端基带芯片正式亮相（图）
工业级 5G终端 基带芯片 正式亮相
2020/8/31
由该所控股的中科晶上研发的工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”今天正式亮相，该芯片面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。据中科院计算所专家介绍，工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢，未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。此次发布的芯片是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，可根...
“TD-LTE 终端基带芯片研发”项目技术研讨会召开
TD-LTE 芯片 研讨会
2011/12/2
2009年9月15日，在展讯通信(上海)有限公司召开了“TD-LTE 终端基带芯片研发”项目技术研讨会。研讨会讨论了项目启动初期的项目分工、合作方式以及人力需求。该项目系依托上海无线通信研究中心在TD-LTE领域的关键技术以及公共研发测试平台方面的积累与优势，与展讯通信(上海)有限公司及北京邮电大学等多家单位联合进行研制的产业化项目。此款芯片如研制成功，将打破欧美发达国家长久以来对我国在移动通信芯...