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中国科学院金属研究所专利：一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法
中国科学院金属研究所 专利 焊料 互连凸点 迁移失效
2023/11/17
本发明涉及微电子封装领域的微互连结构的可靠性,具体地说是一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法,适用于抑制焊料互连凸点电迁移失效,提高互连凸点结构的可靠性。采用力学加载的方法,对焊料互连凸点施加2-30％的塑性变形,经过预应变的互连凸点显示出良好的抗电迁移性能。互连凸点在电迁移失效中常见的“极性效应”得到抑制,互连凸点焊料中元素的偏聚也被有效阻止,从而显著提高了凸点的机械强度。此外,空洞及金属小丘在...
多物理场下FCBGA焊点电迁移失效预测的数值模拟研究
电迁移 电-热-结构耦合分析 互连焊点 失效寿命 空洞演化
2019/1/3
随着微电子封装技术的快速发展, 焊点的电迁移失效问题日益受到关注. 基于有限元法并结合子模型技术对倒装芯片球栅阵列封装(flip chip ball grid array, FCBGA)进行电-热-结构多物理场耦合分析, 详细介绍了封装模型的简化处理方法, 重点分析了易失效关键焊点的电流密度分布、温度分布和应力分布, 发现电子流入口处易产生电流拥挤效应, 而整个焊点的温度梯度较小. 基于综合考虑“...