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搜索结果: 1-15 共查到热分析相关记录107条 . 查询时间(0.211 秒)
本发明涉及镁及镁合金变质处理组织细化效果的热分析检测方法,具体地说 是利用变质效果与熔体凝固时冷却速率曲线上特征参数的相关性,建立了热分析 检测技术,并依此发展了相应的热分析装置。本发明的热分析检测方法步骤如下: 1.建立热分析冷却曲线(T-t);2.对冷却曲线求导得出冷却速率曲线(dT/dt-t);3.从 冷却速率曲线上分别求出变质前后熔体的再辉放热峰面积;4.定义变质度判断变 质效果。上述热分...
本发明提供一种镁合金熔体凝固晶粒尺寸的热分析检测方法与装置,属于镁合金熔体处理和铸造凝固领域。该方法采用定量镁及镁合金熔体,浇入取样杯中冷却,在镁合金熔体冷却的过程中,采用两根热电偶分别测定凝固过程熔体中心和边沿的温度,用温度采集装置采集温度数据,计算机程序记录熔体凝固过程熔体中心和边沿温度随时间的变化,再通过热分析检测方法确定枝晶相干点固相分数,并与标准值比较,判定变质处理、晶粒细化处理或添加合...
专利名称:一种热重-差热分析用实验坩埚装置。
专利名称:一种热重-差热分析用实验坩埚装置。
中国化学会第二十一届全国化学热力学和热分析学术会议内容为:前瞻性综述;学科现状、前言及展望;系统性研究成果;原创性研究工作。1、溶液化学;2、化学、化工热力学与热力学教育;3、热化学及其应用;4、热分析及其应用;5、材料热力学;6、生物热力学;7、表面和胶体热力学;8、相平衡和分离技术;9、统计热力学和计算机模拟;10、仪器和方法;11、其他。
LINSEIS STA PT1600同步热分析仪是的一款高端同步热天平。该系统提供了超高的TG和DSC分辨率以及超高的真空度和TG漂移稳定性。该系统采用模块化,可更换多种炉体( -150 °C—2400°C)以及不同的测量系统和坩埚。与其他设备联用的能力和许多可选的配件保证其适用于多种应用。
西安电子科技大学物理化学实验课件 差热分析研究五水硫酸铜的热稳定性。
由北京理化分析测试技术学会热分析专业委员会和江苏省分析测试协会热分析专业委员会主办,江苏省分析测试协会协办,北京理化分析测试技术学会承办的“2018年热分析技术及应用研讨会”定于 2018 年 10月 12–15 日在江苏省无锡市举办。无锡地处太湖之滨,自古就是我国著名的鱼米之乡。10月的无锡天高气爽,气温适宜,菊香四溢,不但能品尝到太湖的新鲜肥美的水产、无锡水蜜桃中的佳品,还能在鼋头渚欣赏太湖秋...
中国化学会第十九届全国化学热力学和热分析学术会议将于 2018 年 4 月 20-22日在辽宁省沈阳市辽宁友谊宾馆召开。本届会议由中国化学会主办,中国化学会化学热力学与热分析专业委员会、辽宁大学承办。本届大会主题为化学热力学与热分析在材料、能源、环境和生物医学中的应用。会议内容包括:前瞻性综述;学科现状、前沿及展望;系统性研究成果;原创性研究工作。会议交流形式包括大会报告、分会邀请报告、口头报告、...
三维芯片作为一种全新的集成电路芯片结构,具有集成度高、功耗低、带宽高、面积小、互连线短、支持异构集成等特点,成为延续集成电路摩尔定律的有效途径之一,引起了诸多工业厂商和研究机构对其的重视。三维芯片将不同电路单元制作在多个平面晶片上,并通过硅通孔(Through Silicon Vias,TSV)层间垂直互连技术将多个晶片堆叠互连(如图1)。层叠使得散热问题成为三维芯片设计的首要问题,过高的发热量和...
中国化学会第十九届全国化学热力学和热分析学术会议将于 2018 年 4 月 20-22日在辽宁省沈阳市辽宁友谊宾馆召开。本届会议由中国化学会主办,中国化学会化学热力学与热分析专业委员会、辽宁大学承办。本届大会主题为化学热力学与热分析在材料、能源、环境和生物医学中的应用。化学热力学与热分析会议内容包括:前瞻性综述;学科现状、前沿及展望;系统性研究成果;原创性研究工作。会议交流形式包括大会特邀报告、分...
为了表征不同热分析法在解算硫化矿石氧化分解反应动力学参数中所呈现出的差异,采用STA449C型热分析仪对采自典型高硫矿山的硫化矿样进行热分析实验;分别运用Coats-Redfem,Doyle,Flynn-Wall-Ozawa(FWO)等积分法和Kissinger,Fridman,Achar等微分法求解出该矿样的氧化分解反应动力学参数。研究结果表明:硫化矿石的氧化分解进程符合一级反应动力学机制;硫化...
中国化学会第十九届全国化学热力学和热分析学术会议将于 2018 年 4 月 20-22日在辽宁省沈阳市召开。本届会议由中国化学会化学热力学与热分析专业委员会主办,辽宁大学承办。本届大会主题为化学热力学与热分析在材料、能源、环境和生物医学中的应用。化学热力学与热分析会议内容包括:前瞻性综述;学科现状、前沿及展望;系统性研究成果;原创性研究工作。会议交流形式包括大会特邀报告、分会邀请报告、口头报告、青...

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