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1-4
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“
无机非金属材料 热敏电阻
”
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中国科学院新疆理化技术研究所专利:一种喷墨打印用
热敏电阻
陶瓷墨水的制备方法
中国科学院新疆理化技术研究所
专利
喷墨打印
热敏电阻
陶瓷墨水
2024/1/5
本发明涉及一种喷墨打印用
热敏电阻
陶瓷墨水的制备方法,该方法首先制备
热敏电阻
粉体,将金属氧化物或金属盐按照常规的氧化物固相球磨法、化学液相法的反相微乳法或化学液相法的共沉淀法制备得到
热敏电阻
粉体,再将
热敏电阻
粉体与有机溶剂,分散剂和粘合剂混合搅拌,超声,静置,即得到
热敏电阻
陶瓷墨水。通过本发明所述方法获得的
热敏电阻
陶瓷墨水均一稳定,不沉降,具备极好的喷出稳定性,效果优良,在喷墨打印条件下,不会轻易堵...
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中国科学院新疆理化技术研究所专利:一种超薄芯片型
热敏电阻
的制备方法
中国科学院新疆理化技术研究所
专利
超薄芯片型
热敏电阻
2024/1/5
本发明公开了一种超薄芯片型
热敏电阻
的制备方法。该方法首先采用流延法制备超薄
热敏
陶瓷片;继而采用丝网印刷法对陶瓷片进行电极涂覆;接着利用划片机对所得
热敏
陶瓷芯片进行切割,并在电极表面焊接引线;最后对元件进行超薄绝缘封装。本发明实现了超薄芯片型
热敏电阻
的制备,该技术具有机械化程度高、工艺简单、成本低廉、普适性强等特点,因此适用于制备各种超薄芯片型电子元器件,具有很大的应用前景。
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中国科学院新疆理化技术研究所专利:一种耐高温真空
热敏电阻
器封装用玻璃陶瓷材料及其制备方法
中国科学院新疆理化技术研究所
专利
真空热敏电阻器
封装
玻璃陶瓷材料
2024/1/2
本发明涉及一种耐高温真空
热敏电阻
器封装用玻璃陶瓷材料及其制备方法,该材料充分利用玻璃陶瓷的性能优势,提升耐高温真空
热敏电阻
器的高温稳定性和耐热冲击性能,提高耐高温真空
热敏电阻
器的可靠性和服役寿命。同时,利用玻璃陶瓷的形成机制,可在温度900℃烧结形成玻璃陶瓷的同时实现封装成型,简化了封装工艺,提高封装质量和产品的一致性,对完成航天用户新的需求指标、研制国际先进水平的耐高温真空
热敏电阻
器有重要的现实...
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多孔硅表面氧化钒
热敏电阻
薄膜的阻温特性
多孔硅
氧化钒
热敏电阻
2009/2/23
用电化学腐蚀法制备了具有不同导热系数的多孔硅样品(孔隙率为80%±2、厚度为110 μm时,导热系数可降低至0.20 W/m·K),并在其表面沉积了氧化钒
热敏
薄膜,研究了多孔硅样品的热绝缘性能对氧化钒
热敏
薄膜阻温特性的影响.结果表明:多孔硅良好的热绝缘性使在其表面制备的氧化钒
热敏
薄膜
电阻
的灵敏度远高于在硅基底上制备的
热敏电阻
的(多孔硅和硅片上的氧化钒薄膜
电阻
随功率变化斜率分别为120 kΩ/μW和...
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