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本发明涉及一种喷墨打印用热敏电阻陶瓷墨水的制备方法,该方法首先制备热敏电阻粉体,将金属氧化物或金属盐按照常规的氧化物固相球磨法、化学液相法的反相微乳法或化学液相法的共沉淀法制备得到热敏电阻粉体,再将热敏电阻粉体与有机溶剂,分散剂和粘合剂混合搅拌,超声,静置,即得到热敏电阻陶瓷墨水。通过本发明所述方法获得的热敏电阻陶瓷墨水均一稳定,不沉降,具备极好的喷出稳定性,效果优良,在喷墨打印条件下,不会轻易堵...
本发明公开了一种超薄芯片型热敏电阻的制备方法。该方法首先采用流延法制备超薄热敏陶瓷片;继而采用丝网印刷法对陶瓷片进行电极涂覆;接着利用划片机对所得热敏陶瓷芯片进行切割,并在电极表面焊接引线;最后对元件进行超薄绝缘封装。本发明实现了超薄芯片型热敏电阻的制备,该技术具有机械化程度高、工艺简单、成本低廉、普适性强等特点,因此适用于制备各种超薄芯片型电子元器件,具有很大的应用前景。
本发明涉及一种耐高温真空热敏电阻器封装用玻璃陶瓷材料及其制备方法,该材料充分利用玻璃陶瓷的性能优势,提升耐高温真空热敏电阻器的高温稳定性和耐热冲击性能,提高耐高温真空热敏电阻器的可靠性和服役寿命。同时,利用玻璃陶瓷的形成机制,可在温度900℃烧结形成玻璃陶瓷的同时实现封装成型,简化了封装工艺,提高封装质量和产品的一致性,对完成航天用户新的需求指标、研制国际先进水平的耐高温真空热敏电阻器有重要的现实...
用电化学腐蚀法制备了具有不同导热系数的多孔硅样品(孔隙率为80%±2、厚度为110 μm时,导热系数可降低至0.20 W/m·K),并在其表面沉积了氧化钒热敏薄膜,研究了多孔硅样品的热绝缘性能对氧化钒热敏薄膜阻温特性的影响.结果表明:多孔硅良好的热绝缘性使在其表面制备的氧化钒热敏薄膜电阻的灵敏度远高于在硅基底上制备的热敏电阻的(多孔硅和硅片上的氧化钒薄膜电阻随功率变化斜率分别为120 kΩ/μW和...

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