搜索结果: 1-15 共查到“热疲劳”相关记录17条 . 查询时间(0.164 秒)
基于热固振耦合的某附件壳体蠕变-热疲劳寿命预测方法
热固振耦合 蠕变 热疲劳寿命 温度场 应力应变场
2019/4/16
提出一种基于热固振耦合的某附件壳体蠕变 热疲劳寿命预测方法，主要是基于ANSYS Fluent模块进行流固热耦合，仿真结果得到的附件壳体温度场分布并通过实测数据进行结果验证，再通过温度场数据传递途径结合ANSYS Workbench模块进行附件壳体热固振耦合仿真得到壳体应力应变场，然后基于线性累计损伤理论耦合附件壳体蠕变持久寿命和热疲劳寿命，最终得到其蠕变 热疲劳寿命预测结果。针对附件壳体，一方面...
随着电子器件的广泛应用，其表现出了较高的故障率，而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠性研究，着重阐述了钎料Ag含量、焊点微观组织结构演变以及温度循环参数对无铅焊点寿命的影响，最后，论述了无铅焊点热可靠性研究在微观方面的发展趋势，以及在焊点物理失效模型建立和特征损伤参量提取等方面存在的研究挑战。
典型层板冷却结构热疲劳破坏特性研究
层板冷却结构 涡轮冷却叶片 热疲劳 气膜孔裂纹
2014/6/9
针对三种不同形式的典型层板冷却结构，设计加工了高温合金材料试验件.模拟涡轮冷却叶片在实际发动机中的高温工作环境，通过冷热循环加载方式试验研究每种层板冷却结构的热疲劳寿命，分析其破坏部位及破坏原因，并与数值计算结果进行了对比.结果表明：层板冷却结构热疲劳裂纹出现在排气板气膜孔附近，并沿气膜孔纵向扩展，内表面扩展程度大于外表面.在三种层板冷却结构中，211型层板冷却结构热疲劳寿命最低，161型和141...
多元Al-7.5Si-4Cu合金热疲劳裂纹萌生与扩展行为的研究
多元Al-7.5Si-4Cu 热疲劳 萌生 扩展行径 氧化
2013/11/21
研究了不同热处理状态的多元Al-7.5Si-4Cu合金在室温至350 ℃下的热疲劳行为, 利用OM和SEM对合金的热疲劳裂纹形貌进行了观察.结果表明: T6处理后多元Al-7.5Si-4Cu合金的热疲劳性能优于铸淬+时效态和铸态. 热疲劳裂纹均萌生于V型缺口处, 热应力诱导使组织氧化疏松最终成为裂纹萌生源. 裂纹扩展前期为沿晶生长, 主要靠裂尖钝化-尖锐化引起裂纹扩展; 裂纹扩展后期为沿晶、穿晶混...
烧结机台车栏板因热疲劳断裂的研究及其对策
台车栏板 ANSYS模拟分析 热应力 疲劳断裂
2009/9/7
针对某厂烧结台车栏板断裂机理的特点,本文采用ANSYS有限元软件中的间接热力耦合的方法,建立了栏板应力场分析模型,模拟了台车栏板在热作用下各部位的温度变化及应力变化过程.通过此模型,探讨了台车断裂原因,并借助扫描电镜对热裂纹进行一定分析.根据分析的结果,结合实际在热梯度最大的地方采取相应的改进措施,即在台车栏板上开膨胀槽或对台车栏板外形加以改进.实践证明,改进后的台车栏板能满足生产的需要,取得良好...
基于等效试验的蠕变-热疲劳寿命预测方法
蠕变 热疲劳 寿命预测
2009/3/3
以往的蠕变疲劳寿命预测方法主要是针对蠕变-热机械疲劳提出的，一般不能很好应用于蠕变-热疲劳。由于蠕变热疲劳试验周期很长，故寿命预测所需的失效数据难以得到。考虑材料的双线性随动强化和蠕变特性，深入研究了蠕变热疲劳过程中应力和应变的规律。据此，提出把蠕变-热疲劳等效为恒定应力幅和平均应力的热机械疲劳的寿命预测方法。由于热-机械疲劳试验不需保温时间，所需的试验装置简单、效率高，因此该方法有较好的应...
喷射沉积Al-Si/SiCp制动盘材料的热疲劳微裂纹扩展行为
Al-Si/SiCp复合材料 热疲劳 裂纹形成 裂纹扩展
2010/3/23
采用V形缺口试样，研究喷射沉积Al-Si/SiCp复合材料制动盘在25~450 ℃热循环下的热疲劳行为。通过金相显微镜和扫描电镜观察了复合材料的组织和热疲劳裂纹形貌，研究热疲劳裂纹形成与扩展机制。结果表明：热疲劳主裂纹主要从V形缺口处萌生；在同样的热循环次数下，热处理前的试样要比热处理后的试样先出现裂纹，且裂纹扩展的速率较快；裂纹绕过Si颗粒向前扩展以及裂纹穿过Si颗粒向前扩展是裂纹与Si颗粒相互...
铸造镍基高温合金K445的热疲劳行为
铸造高温合金 热疲劳 碳化物 高温氧化
2007/12/28
利用开有V形缺口的平板试样，研究了一种新型铸造高温合金K445在最高温度分别为800、850、900℃，最低温度为室温的热循环下的热疲劳行为. 通过光学显微镜和扫描电镜观察合金的组织和热疲劳裂纹形貌，研究热疲劳损伤机制. 结果表明，热疲劳主裂纹主要从V形缺口处萌生，沿晶界扩展，而二次裂纹则穿晶扩展. 当最高循环温度为800℃时，碳化物的组成和分布起主要作用，(Ti, Ta)C的开裂处以及碳化物与基...
EB-PVD梯度热障涂层的制备及其热疲劳性能
梯度热障涂层 EB－PVD
2007/12/20
文章摘要：
采用ＥＢ－ＰＶＤ的方法, 连续蒸发按一一分比混合的Ａｌ＋Ａ１２Ｏ３＋ＺｒＯ２混合源, 在Ｎｉ基高温合金基体上制备了一种新型结构的热障涂层, ＳＥＭ和ＥＤＳ的观察、分析表明, 这作层实现了由金属粘结层向陶资顶层的微观结构的梯度过渡和化学成分的连续变化. 涂层的基本结构为ＮｉＣｏＣｒＡ１Ｙ／Ｎｉ３Ａｌ＋Ａ１２Ｏ３／Ａ１２Ｏ３ＺｒＯ２／ＺｒＯ２.
倒装焊底充胶分层与SnPb焊点热疲劳的可靠性
倒装焊 底充胶 SnPb焊点
2007/11/9
文章摘要：
采用实验和有限元模拟, 研究了底充胶分层和ＳｎＰｂ焊点的可靠性. 结果表明, 底充胶分层易发生在芯片／底充胶界面边缘处；当底充胶与芯片粘合强度较弱时, 底充胶的早期分层是焊点中裂纹萌生扩展从而导致失效的直接原因；当底充胶与芯片粘合强度较强时, 分层可以削弱底充胶对焊点的机械耦合作用, 从而影响焊点的热循环寿命, 此时, 焊点热疲劳裂纹是焊点失效的直接原因.
文章摘要：
对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势...
摘要分别从理论计算、实验研究和失效机理的研究等几个方面综述了微电子封装结构（主要包括多层膜，焊点及引线键合等结构）的热疲劳寿命预估研究领域的进展；并对今后该领域的发展方向进行了预测．
在空气介质中用光辐射热/机械疲劳试验机对-γTiAl的热疲劳性能进行了研究,采用电阻和动态弹性模量的相对变化率表征损伤,并对其物相和组织变化进行了分析。结果表明,用弹性模量和电阻相对变化率表征的γ-TiAl热疲劳损伤曲线有相似的规律,即在循环初期的线性损伤阶段,两种方法表征的损伤量相差不大;随着循环次数的增加,两者表征的损伤量相差逐渐加大,并最后都趋于一个稳定的值。热疲劳后,γ相的含量增加,α2的...
飞机座舱盖热疲劳试验台设计研究
座舱盖 试验台 导流罩 载荷谱
2012/4/9
建立了座舱盖热疲劳试验台试验段流动及换热计算模型,并通过与试验结果的对比及分析,验证了模型的正确性。基于大量数值计算结果及分析提出了座舱盖导流罩型面新的设计思想和设计方案,采用根据该方案修改的导流罩外形,解决了试验中座舱盖前后缘温差超标的问题。