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搜索结果:
1-1
共查到
“
土木建筑工程 微槽道冷却热沉
”
相关记录1条 . 查询时间(0.086 秒)
高热流密度芯片
冷却
用
微槽道冷却热沉
有限元模拟
芯片冷却
微槽道冷却热沉
有限元方法
2009/9/10
对高热流密度芯片的
冷却
要求进行了分析,采用有限元方法对
微槽道冷却热沉
的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106 W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936 K,因此
微槽道冷却热沉
完全可以满足高热流芯片对温度的要求.
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