搜索结果: 1-6 共查到“材料科学 相变温度”相关记录6条 . 查询时间(0.191 秒)
采用镀Ni后焊接以改变焊缝金属的Ni含量, 再经时效处理的“复合法”工艺对焊缝金属的相变温度进行控制. 研究了镀层厚度和时效时间对焊缝金属相变温度的影响规律, 利用DSC, EDS, SEM, OM和XRD分析了焊缝金属的相变温度、化学成分和组织形貌, 并从析出相、晶粒择优取向及晶格畸变对马氏体弹性能和相变阻力的影响几方面分析了“复合法”控制相变温度的机理. 结果表明, 增加焊缝金属Ni含量仅能增...
热循环对不同相变温度CuZnAl形状记忆合金性能的影响
CuZnAl形状记忆合金 预应变量 相变温度 记忆效应 冷热循环 热处理工艺
2010/3/16
研究了预应变量、热处理工艺和循环介质对不同相变温度CuZnAl形状记忆合金形状记忆效应的影响。结果表明：尽管预应变量、热处理工艺及训练介质均不同，但回复率均随循环次数的增加先上升而后下降，相变温度(361 K以上)高的合金回复率偏低；随着冷热循环训练次数的增加，合金的马氏体转变开始温度(Ms)和奥氏体转变结束温度(Af)均有所提高，其Mf和As均有所降低；经过热循环之后，相变温度(361 K以上)...
研究母相时效过程中Cu-17Al-10Mn(摩尔分数，%)形状记忆合金马氏体转变温度Ms和形状记忆性能的变化规律。结果表明：合金淬火态的Ms比室温的低，室温时合金为无序母相结构，低温时可转变为马氏体；随着时效温度的提高，Cu-17Al-10Mn合金的Ms和形状恢复率均逐渐升高，并在150 ℃时效15 min后达到最大值，这主要归因于淬火空位的逸出使其对母相的钉扎作用减弱；随着时效温度的进一步提高，...
有序合金中FCC→HCP相变温度内出现的缺陷
Fe3Ge FCC HCP 外禀层错
2007/12/28
利用ＴＥＭ的高温台原位观察了Ｆｅ３Ｇｅ的相在７８０℃（在７００℃以上Ｌ１２转变为ＤＯ１９）出现缺陷的过程. 实验发现首先形核的是外禀层错, 外禀层错比孤立的内禀层比孤立的内禀层错扩展得快, 并且扩展得较宽, 它们有可能长大成为ＤＯ１９相的核胚.
残余氧化硼对钛酸锶钡晶胞参数及相变温度的影响
2007/12/13
摘要 研究了氧化硼掺杂(B2O3)烧结钛酸锶钡 (Ba1-xSrxTiO3, x=0、0.4、1)陶瓷钙钛矿结构的稳定性、晶胞参数以及相变温度. 结果表明, 随着掺杂量的增加, 钛酸锶钡仍保持原来的钙钛矿结构, 但晶胞参数有所变化. 晶格常数c与a并非单调变化, 但轴比c/a单调递减而晶胞体积a2c却单调增大. 和未掺杂钛酸锶钡相比, 掺杂钛酸锶钡陶瓷的相变温度有所升高. 同一掺杂含量下, 随着烧...