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谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装
p谐振式压力传感器 绝缘体上硅（SOI） 阳极键合 真空封装
2014/6/10
为了提高传感器的品质因数，有效保护谐振器，提出了一种基于绝缘体上硅（SOI）-玻璃阳极键合工艺的谐振式微电子机械系统（MEMS）压力传感器的制作及真空封装方法。该方法采用反应离子深刻蚀技术（DRIE），分别在SOI晶圆的低电阻率器件层和基底层上制作H型谐振梁与压力敏感膜；然后，通过氢氟酸缓冲液腐蚀SOI晶圆的二氧化硅层释放可动结构。最后，利用精密机械加工技术在Pyrex玻璃圆片上制作空腔和电连接通...
无铅红外吸收电真空封装玻璃的制备及其性能
封接玻璃 热膨胀系数 混合碱效应 电阻率
2009/8/27
用传统熔体冷却方法制得R2O-MO-Al2O3-SiO2多元系统玻璃(R为碱金属元素，M为碱土金属元素)，研究玻璃组成中多种碱金属之间的混合碱效应与热膨胀系数、电阻率、以及介电损耗之间的关系。研究结果表明：相同质量的K2O比Na2O对玻璃热膨胀系数的影响小；当Li2O，Na2O与K2O三元碱金属氧化物共存时，热膨胀系数出现复杂的混合碱效应；碱土金属对玻璃热膨胀系数的影响与金属离子半径有关，其离子半...