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电渗法降低黏性土黏附力室内试验电渗减黏黏土黏附力锥形电极黏结破坏盾构 2020/7/30

电渗法作为一种减黏手段，可快速降低黏附力，为解决盾构掘进时刀盘黏附堵塞问题提供新思路。为研究电渗对黏性土黏附力的影响规律，通过自主研制的电渗装置，测量在不同含水率下黏性土黏附力的最大值，以及持续受拉状态下锥体的电渗减黏情况。结果表明：黏附力大小随含水率的增加呈现先增大后减小的趋势，在塑限含水率附近出现最大值，并在液限含水率后趋于稳定。