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MEMS检测及微操作系统
MEMS检测 微操作系统
2008/9/27
本项目主要完成一个自动化的MEMS封装和检测系统。封装主要是完成0～20mm的两个极板的对准和粘接，粘接是在对准后，通过加压，使极板与芯片接触并粘合；检测主要是完成0～20mm的MEMS芯片的表面非接触检测，包括：表面形貌(主要指粗糙度)、各种沟槽的三维几何测量。本系统将MEMS检测与微操作功能相结合构成多功能的操作系统在国内尚属首创。